的，而后者起来的其间一个原因是台积电先进的工艺制程，而Intel正在酝酿新的调整，并以此追上。

  据外媒最新报导称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来运用后者最先进的制程，比方7nm、5nm等等。

  报导中说到，尽管Intel还没有终究决议怎样来履行，可是其内部也是期望可以促进此事，然后缓解现在的压力。

  产业链音讯的人说，Intel从台积电收购的芯片或其他组件最早要到2023年才会进入市场，而现在台积电向其供给了4nm工艺和5nm工艺，供Intel评价和运用。

  除了台积电外，三星也在活跃的跟Intel接洽，究竟若可以达到，Intel在工艺上可以有不小的改观。

  据悉，Intel CEO Bob Swan将在 1 月 21 日的芯片制造商财报电话会议上宣告公司的外包方案，并让出产重回正轨。

  人员接手试产及量产作业的种子团队，推进新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产、2025年量产。   从1971的10000

  先进制程决战2025 /

  产能的剧烈竞赛。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨子现已首先分割完了

  在近来举行的 2024 年北美技能研讨会上，事务开展副总裁张凯文宣告讲线nm

  估计在亚利桑那州总本钱开销将超越650亿美元，换算下来约人民币4700亿。

  （称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只要苹果有才能订货第一代N3B高端晶圆。通过处理

  在近来举行的 IEEE 世界电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上泄漏，其 1.4

  正敏捷扩展海外出产才能，在美国亚利桑那州、日本熊本市建造工厂，并宣告了在德国建厂的方案。